产品与服务
Bumping
晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，它是利用铜柱/锡块焊点连接芯片及其封装。这是传统引线键合技术的替代。晶通科技有能力为客户提供8英寸和12英寸晶圆凸块代工服务，包含高密度和高铜柱电镀凸块和细小线宽线距再布线植球技术满足客户不同的需求。
设计仿真对于制订和提供先进封装方案来说非常重要，它会从应力、电性能、散热等方面，在打样前对封装方案进行基本的仿真评估，并与工艺、材料设备等部门协同优化封装方案。它是高端的先进封测厂所必备的能力。
Fanout封装(Fan-Out Packaging)是一种先进的封装技术，主要用于通过将芯片上的输入输出(I/O)引脚重新分配并连接至更广泛的外部电路，实现更高密度的电气连接。具备高集成度，优异的电气性能，良好的热管理等技术优势。
Fanout封装(Fan-Out Packaging)是一种先进的封装技术，主要用于通过将芯片上的输入输出(I/O)引脚重新分配并连接至更广泛的外部电路，实现更高密度的电气连接。具备高集成度，优异的电气性能，良好的热管理等技术优势。
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Bumping
晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，它是利用铜柱/锡块焊点连接芯片及其封装。这是传统引线键合技术的替代。晶通科技有能力为客户提供8英寸和12英寸晶圆凸块代工服务，包含高密度和高铜柱电镀凸块和细小线宽线距再布线植球技术满足客户不同的需求。
晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，它是利用铜柱/锡块焊点连接芯片及其封装。这是传统引线键合技术的替代。
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WLCSP
晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，它是利用铜柱/锡块焊点连接芯片及其封装。这是传统引线键合技术的替代。晶通科技有能力为客户提供8英寸和12英寸晶圆凸块代工服务，包含高密度和高铜柱电镀凸块和细小线宽线距再布线植球技术满足客户不同的需求。
晶通科技在晶圆级芯片封装技术(WLCSP)方面为所有芯片设计及产品终端客户提供优质的服务，满足全球客户不同产品及不同制程需求。尤其针对于快速成长的Low-K产品市场，拥有成熟配套的激光开槽工艺技术。另外，晶通科技可以按照客户需求提供晶圆芯片切割，出货方式可以选择tray盘或卷盘出货。
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