2025/04/02
低密度封装是电子制造领域中的一项关键技术，随着科技的飞速发展，它在集成电路、半导体、电子设备等众多领域的应用日益广泛。低密度封装不仅关乎产品的性能，更关乎产品的可靠性和耐用性。因此，其发展趋势备受关注。
2025/04/02
半导体技术是现代电子工业的核心，而半导体封装则是这一技术中不可或缺的一环。半导体封装的主要目的是保护半导体芯片并使其与外部环境相适应，确保电流的顺畅传输，从而达到设备的正常运行。随着科技的飞速发展，半导体封装的重要性愈发凸显，其应用领域也在持续扩展。
2025/04/01
在电子产品不断向微型化、高密度化和多功能、超薄化方向发展的趋势下，半导体封装技术已成为实现电子产品小型化、轻量化的重要技术手段，封装工艺从普通薄膜工艺发展到高密度互连技术，从低性能器件封装发展到高性能器件封装，对半导体产业的技术进步和国民经济建设都起着至关重要的作用。
2025/03/31
高密度封装技术在近些年迅猛发展，同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求，需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像(CT)技术、微探针和多方法联用等失效分析技术，分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例，具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法，成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。
2025/02/11
2025年2月11日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第四季度财报，销售收入再创新高达22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点，全年收入首次突破80亿美元大关，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。
2021/11/11
半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破
高密度封装是一种先进的集成电路封装技术，它可以将更多的芯片集成在一个较小的封装中，从而提高设备的集成度和性能。这种技术的主要优点包括更高的集成度、更小的尺寸、更高的性能以及更低的能耗。
2021/11/09
在当今快速发展的科技时代，半导体设备的高效性是各行业关注的焦点。想象一下，如果我们能通过一种新技术来提升这些设备的效率，那将会是多么激动人心!今天，我们就来聊聊“混合键合式固晶”的优势
2021/10/31
高密度封装是一种先进的集成电路封装技术，它可以将更多的芯片集成在一个较小的封装中，从而提高设备的集成度和性能。这种技术的主要优点包括更高的集成度、更小的尺寸、更高的性能以及更低的能耗。
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