关于晶通

晶通科技提供晶圆级扇出型先进封装的整体方案

晶通科技成立于2018年7月，是专注于晶圆级先进封装技术创新的高科技企业。公司依托自主可控的fan-out晶圆级封装技术平台，致力于提供高性能Chiplet集成解决方案。公司拥有完整的bumping，WLCSP，fan out，SiP，2.5D/3D chiplet技术体系，为全球客户提供高可靠性、高集成度的先进封装服务，助力新一代高性能芯片的创新发展。
公司拥有完整的专利技术体系，近百项自主知识产权，公司产品线涵盖三大维度：
超高密度封装：服务于大算力HPC芯片、服务器CPU/GPU/XPU、电脑与平板处理器芯片等，突破传统封装极限；
中高密度封装：面向手机AP、智能穿戴(手环/手表)、AR/VR、医疗及军工等消费电子SoC芯片；
低密度封装：适配PMIC、基带、射频WIFI、毫米波芯片及IoT模块的FOSiP系统级封装。
公司技术团队深耕先进封装领域十余年，核心成员来自国际知名半导体头部企业及研发机构，在封装方案设计、仿真、工艺开发、产线管理等领域具备深厚的技术积淀。
凭借丰富的先进封装方案设计经验、精准的仿真验证能力，强大的工艺开发实力以及高效的产线管理能力，我们成功攻克了封装产品在翘曲、位移、重构晶圆、超高密度互联等方面的技术难题，展现了晶通科技在先进封装领域的精湛技艺与非凡实力。