晶通技术介绍
晶通科技提供晶圆级扇出型先进封装的整体方案以及小芯片chiplet封装方案。
Fan-out扇出型晶圆级先进封装技术具有整合5-7纳米及以下节点芯片的堆叠能力，能进行多芯片封装即FOSiP以及2.5D/3D整合，从而实现最小、最薄、低功耗、高性能等目标。
FOSiP方案优势
01
定制化程度高：可以定制化的采用face up、face down等不同fan out封装方式，能满足不同的封装精度要求，并实现2.5D/3D的堆叠封装；
02
采用薄膜布线方式进行芯片互联，与传统的基板或引线框架方式相比，封装厚度更低、面积更小，电气性能更优越。
03
RDL布线最小线宽线距可达1~2um，属于行业先进水平，可满足高密度互联需求。
企业地址
办公地址：
杭州市余杭区五常街道余杭塘路1999号海创绿谷中心5幢6楼
厂区地址：
扬州市高邮城南经济新区新驰路29号
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