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2025/04/23
晶通科技CTO王新:NEPCON展会共探芯片封装前沿,展创新方案与布局
上海举办的NEPCON展会上,晶通科技CTO王新先生受邀出席并发表主题演讲
2024/12/13
【创新】揭秘晶通科技硅桥Chilpet封装方案
12月11日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海世博展览馆开幕,聚焦“智慧上海,芯动世界”主题,共同探讨集成电路产业未来图景。
2024/08/08
喜讯 | 晶通荣获"江苏省智能制造车间"称号
2024年8月,江苏省工业和信息化厅正式发布2024年江苏省智能制造车间名单。凭借在智能制造领域的卓越实践与技术创新,晶通成功获评"江苏省智能制造车间"称号,标志着公司在高端制造领域的技术实力获得权威认可,也标志着公司在推动制造业智能化转型方面迈出了坚实的一步。
实时新闻
低密度封装的发展趋势
低密度封装是电子制造领域中的一项关键技术,随着科技的飞速发展,它在集成电路、半导体、电子设备等众多领域的应用日益广泛。低密度封装不仅关乎产品的性能,更关乎产品的可靠性和耐用性。因此,其发展趋势备受关注。
半导体封装的重要性及其应用领域
半导体技术是现代电子工业的核心,而半导体封装则是这一技术中不可或缺的一环。半导体封装的主要目的是保护半导体芯片并使其与外部环境相适应,确保电流的顺畅传输,从而达到设备的正常运行。随着科技的飞速发展,半导体封装的重要性愈发凸显,其应用领域也在持续扩展。
晶通科技提供晶圆级扇出型先进封装的整体方案