晶通科技CTO王新：NEPCON展会共探芯片封装前沿，展创新方案与布局
上海举办的NEPCON展会上，晶通科技CTO王新先生受邀出席并发表主题演讲
4月22日，在上海举办的NEPCON展会上，晶通科技CTO王新先生受邀出席并发表主题演讲，与现场众多行业精英共同探讨芯片封装技术的前沿发展。
在人工智能时代，处理器芯片或模组（如HPC、SoC、AP）算力需求激增，Chiplet模式凭借高效设计与制造优势，正逐渐成为主流。然而，Chiplet模式下芯片或芯粒间的集成整合面临诸多难题。 王新先生指出，AI芯片作为AI终端应用的核心驱动力，面临计算能力、内存需求及I/O密度三大维度的复杂性挑战，这些维度相互交织，共同塑造了AI芯片的技术格局。
为应对这些挑战，晶通科技针对AI与HPC芯片以及消费类电子等不同领域，提供客制化封装解决方案。例如，其Fobic硅桥集成方案可实现亚微米布线互联，FOSiP封装方案则具备2～5um超细线宽，能够灵活满足不同类型客户的需求，助力AI芯片技术持续进步。
值得一提的是，晶通科技在此次演讲中重点展示了其自主研发的嵌入式硅桥扇出解决方案（MST Fobic）。该方案兼具卓越性能与成本优势，王新先生对其封装架构、工艺流程、性能优势等方面进行了全面且细致的讲解，为行业提供了全新的技术思路与解决方案。
此外，报告尾声部分，晶通科技还分享了从中低密度封装到高密度Chiplet芯粒集成的全系列封装解决方案，展现了公司在芯片封装领域的深厚技术积累与全面布局。
此次展会吸引了产业链上下游的广泛关注，现场汇聚了众多同行封装厂、设备和材料厂商、EDA软件方案商以及模组厂的专业人士。大家对晶通科技的创新成果表现出浓厚兴趣，现场交流气氛热烈。
晶通科技此次在NEPCON展会上的精彩分享，不仅彰显了公司在芯片封装技术领域的领先实力，也为推动行业技术进步与合作交流做出了积极贡献。未来，晶通科技将继续深耕芯片封装领域，为行业发展注入更多创新活力。
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