重磅！晶通高阶封装产线通线，解锁高密度集成新可能
12月5日，晶通高阶封装产线正式通线，这一里程碑事件标志着晶通在 HD-FO（高密度扇出）与 UHD-FO（超高密度扇出）封装量产领域实现关键突破，为芯片高密度集成技术落地注入新动能。
此次通线的高阶设备暗藏硬核科技：
用于HD-FO(High Density Fan Out)与UHD-FO(Ultra High Density FO)封装的量产，采用创新的hybrid interposer的方式实现芯片或模组的高密度集成与高带宽互联。可完成0.4~2um区间的超精细RDL布线，也可通过3D TMV铜柱方式实现晶圆级POP堆叠封装，引入高精度的D2W键合技术，搭配激光解键合与钻孔工艺，可与substrate基板灵活组合，实现Chip-Wafer-Substrate架构的2.5D/3D系统集成。
技术突破已明确落地路径：通线后，算力、医疗等领域的高阶产品将陆续上线验证，量产目标直指2026年下半年。
晶通此次产线通线，不仅实现 HD-FO 与 UHD-FO 技术的规模化落地，更以多元集成方案填补高端封装产能缺口，让我们期待明年量产时刻，见证技术创新赋能产业升级！
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