发展历程
2021
2020 ~2024
一期产线落地江苏扬州，总投资5.7亿，于2023年9月正式量产。同时杭州晶通获得高新技术企业、省专精特新企业称号。
2020 ~2024
2018 ~2019
杭州晶通科技有限公司成立引入产业基金中电海康、股权投资基金浙江互融，完成 PRE-A轮数千万融资
2018 ~2019
2016 ~2017
晶通前身浙江卓晶成立国内首颗多芯片扇出型封装芯片，在卓晶问世
2016 ~2017
2010 ~2016
晶通创始人团队为全球晶圆级扇出型大厂提供研发服务和量产支持
2010 ~2016
企业地址
办公地址：
杭州市余杭区五常街道余杭塘路1999号海创绿谷中心5幢6楼
厂区地址：
扬州市高邮城南经济新区新驰路29号
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