2025/04/23

晶通科技CTO王新:NEPCON展会共探芯片封装前沿,展创新方案与布局

上海举办的NEPCON展会上,晶通科技CTO王新先生受邀出席并发表主题演讲


2024/12/13

【创新】揭秘晶通科技硅桥Chilpet封装方案

12月11日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海世博展览馆开幕,聚焦“智慧上海,芯动世界”主题,共同探讨集成电路产业未来图景。


2024/08/08

喜讯 | 晶通荣获"江苏省智能制造车间"称号

2024年8月,江苏省工业和信息化厅正式发布2024年江苏省智能制造车间名单。凭借在智能制造领域的卓越实践与技术创新,晶通成功获评"江苏省智能制造车间"称号,标志着公司在高端制造领域的技术实力获得权威认可,也标志着公司在推动制造业智能化转型方面迈出了坚实的一步。


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晶通科技提供晶圆级扇出型先进封装的整体方案

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