多芯片Fan-out混合封装

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　　产品介绍：

　　Fanout封装(Fan-Out Packaging)是一种先进的封装技术，主要用于通过将芯片上的输入输出(I/O)引脚重新分配并连接至更广泛的外部电路，实现更高密度的电气连接。具备高集成度，优异的电气性能，良好的热管理等技术优势。

　　应用领域：Fanout封装广泛应用于高端电子设备，尤其是在5G通信、数据中心、人工智能处理器、汽车电子、物联网(IoT)以及消费电子产品中。它在这些领域的优势主要体现在提升设备性能、降低功耗、缩小尺寸并改善散热等方面，使其成为现代电子技术中不可或缺的封装解决方案。

　　工艺能力：

　　▪ FO size: max 25x50mm

　　▪ RDL L/S: min 2/2um with fan out，can go down to 0.5um if with Bridge Die intercommenction

　　▪ RDL layer: up to 4 or 5 layers

　　▪ Package types：single chip FO、multi-chip FO SiP、2.5D/3D FO、

　　▪ Metal types：Sputtered Ti/Cu、TiW/Cu , Plated Cu、Ni、SnAg

　　▪ Solder ball pitch：>0.30mm