产品与服务
Bumping
晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，它是利用铜柱/锡块焊点连接芯片及其封装。这是传统引线键合技术的替代。
晶通科技有能力为客户提供8英寸和12英寸晶圆凸块代工服务，包含高密度和高铜柱电镀凸块和细小线宽线距再布线植球技术满足客户不同的需求。
晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，它是利用铜柱/锡块焊点连接芯片及其封装。这是传统引线键合技术的替代。
产品与服务
WLCSP
移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。晶圆级芯片封装(WLCSP)发挥硅片加工的技术优势，提供相对传统芯片封装更高的互连密度，更强的芯片性能，更优化的功耗管控，更小更薄更紧凑的封装结构，尤其在移动终端、可穿戴等市场领域得到广泛的应用。
晶通科技在晶圆级芯片封装技术(WLCSP)方面为所有芯片设计及产品终端客户提供优质的服务，满足全球客户不同产品及不同制程需求。尤其针对于快速成长的Low-K产品市场，拥有成熟配套的激光开槽工艺技术。另外，晶通科技可以按照客户需求提供晶圆芯片切割，出货方式可以选择tray盘或卷盘出货。
晶通科技在晶圆级芯片封装技术(WLCSP)方面为所有芯片设计及产品终端客户提供优质的服务，满足全球客户不同产品及不同制程需求。尤其针对于快速成长的Low-K产品市场，拥有成熟配套的激光开槽工艺技术。另外，晶通科技可以按照客户需求提供晶圆芯片切割，出货方式可以选择tray盘或卷盘出货。
产品与服务
Fan-out
Fanout封装(Fan-Out Packaging)是一种先进的封装技术，主要用于通过将芯片上的输入输出(I/O)引脚重新分配并连接至更广泛的外部电路，实现更高密度的电气连接。具备高集成度，优异的电气性能，良好的热管理等技术优势。
Fanout封装(Fan-Out Packaging)是一种先进的封装技术，主要用于通过将芯片上的输入输出(I/O)引脚重新分配并连接至更广泛的外部电路，实现更高密度的电气连接。具备高集成度，优异的电气性能，良好的热管理等技术优势。
Fanout封装(Fan-Out Packaging)是一种先进的封装技术，主要用于通过将芯片上的输入输出(I/O)引脚重新分配并连接至更广泛的外部电路，实现更高密度的电气连接。具备高集成度，优异的电气性能，良好的热管理等技术优势。
Fanout封装(Fan-Out Packaging)是一种先进的封装技术，主要用于通过将芯片上的输入输出(I/O)引脚重新分配并连接至更广泛的外部电路，实现更高密度的电气连接。具备高集成度，优异的电气性能，良好的热管理等技术优势。
Fanout封装(Fan-Out Packaging)是一种先进的封装技术，主要用于通过将芯片上的输入输出(I/O)引脚重新分配并连接至更广泛的外部电路，实现更高密度的电气连接。具备高集成度，优异的电气性能，良好的热管理等技术优势。
产品与服务
设计与仿真服务
设计仿真对于制订和提供先进封装方案来说非常重要，它会从应力、电性能、散热等方面，在打样前对封装方案进行基本的仿真评估，并与工艺、材料设备等部门协同优化封装方案。它是高端的先进封测厂所必备的能力。
在将客制化的Fan-out扇出型晶圆级先进封装方案交给产线进行工艺制作之前，需要先用专业的EDA工程软件工具做仿真，进行先期验证和优化，以确保最终的封装方案符合客户对所封装芯片或者模组的性能要求，通常的仿真主要包含以下几个方面:
1)机械仿真:所封装的芯片模组的机械强度，重构晶圆的翘曲度，应力分布等
2)热学仿真:所封装芯片模组在既定功率下的发热和温度分布;
3)电学仿真:芯片模组的功耗、RF传输效率、噪声干扰，信号完整性与功率完整性等;
设计仿真对于制订和提供先进封装方案来说非常重要，它会从应力、电性能、散热等方面，在打样前对封装方案进行基本的仿真评估，并与工艺、材料设备等部门协同优化封装方案。它是高端的先进封测厂所必备的能力。
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