- 产品描述
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产品介绍：
晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，它是利用铜柱/锡块焊点连接芯片及其封装。这是传统引线键合技术的替代。
晶通科技有能力为客户提供8英寸和12英寸晶圆凸块代工服务，包含高密度和高铜柱电镀凸块和细小线宽线距再布线植球技术满足客户不同的需求。
工艺能力 ：
▪ Wafer size：8inch/12 inch
▪ Repassivation types ：PI
▪ RDL layer: 3 layers
▪ Metal types：Sputtering Ti/Cu, Plating Cu RDL, plating Cu/Ni/SnAg bump
▪ RDL L/S ：≥ 4um/4um
▪ Bump size：>30um
▪ Bump pitch ：>60 um
关键词：
RDL+Bumping 晶圆凸块
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杭州市余杭区五常街道余杭塘路1999号海创绿谷中心5幢6楼
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扬州市高邮城南经济新区新驰路29号
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