- 产品描述
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设计仿真对于制订和提供先进封装方案来说非常重要，它会从应力、电性能、散热等方面，在打样前对封装方案进行基本的仿真评估，并与工艺、材料设备等部门协同优化封装方案。它是高端的先进封测厂所必备的能力。
在将客制化的Fan-out扇出型晶圆级先进封装方案交给产线进行工艺制作之前，需要先用专业的EDA工程软件工具做仿真，进行先期验证和优化，以确保最终的封装方案符合客户对所封装芯片或者模组的性能要求，通常的仿真主要包含以下几个方面:
1)机械仿真:所封装的芯片模组的机械强度，重构晶圆的翘曲度，应力分布等
2)热学仿真:所封装芯片模组在既定功率下的发热和温度分布;
3)电学仿真:芯片模组的功耗、RF传输效率、噪声干扰，信号完整性与功率完整性等;
关键词：
设计与仿真服务
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