WLCSP晶圆级封装

所属分类：

关键词：

　　产品介绍：

　　移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。晶圆级芯片封装(WLCSP)发挥硅片加工的技术优势，提供相对传统芯片封装更高的互连密度，更强的芯片性能，更优化的功耗管控，更小更薄更紧凑的封装结构，尤其在移动终端、可穿戴等市场领域得到广泛的应用。

　　晶通科技在晶圆级芯片封装技术(WLCSP)方面为所有芯片设计及产品终端客户提供优质的服务，满足全球客户不同产品及不同制程需求。尤其针对于快速成长的Low-K产品市场，拥有成熟配套的激光开槽工艺技术。另外，晶通科技可以按照客户需求提供晶圆芯片切割，出货方式可以选择tray盘或卷盘出货。

　　工艺能力：

　　▪ Wafer size：8inch/12 inch

　　▪ Repassivation types ：PI

　　▪ Dize size ：0.2*0.4 mm~25x25 mm

　　▪ RDL layer: 1~3 layers

　　▪ Metal types：Sputtered Ti/Cu、TiW/Cu , Plated Cu、Ni、SnAg

　　▪ RDL L/S ：≥ 4um/4um

　　▪ Ball pitch：≥0.20mm

　　▪ Ball size：≥0.150mm