晶通捷报｜先进封装技术接连取得关键突破
近日，晶通在先进封装领域连续传来重磅捷报，多项核心技术收获头部客户认可，加速国产高端封装落地进程。
晶通新一代FO D2W键合技术，实现光芯片与switch交换芯片的高密度键合集成，8月4日获得国内头部CPO客户认证，102.4T光电合封即将进入批量产，这是国内CPO封装技术的一次适配和创新的重大成功，必将对产业发展走向产生影响。
同日，晶通的Fobic 2.0，采用嵌入式硅桥hybrid interposer类型的CoWoS(类cowos-L)封装方案，实现0.4um超细线宽互联，借助Mask stitching技术完成4x reticle size CoW interconnection，获得客户的正式通知，即将进入预量产的前期工程验证。
从光电合封到算力芯片高阶封装，晶通在高阶先进封装的路上稳步前行，以硬核技术实力助力国产芯片产业高质量发展。
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