人才理念

德才兼备

才者,德之资也;德者,才之帅也。
不拘一格:

创新人才观念,不拘一格选人才,不论资排辈,唯贤是举。
人尽其才:

德才兼顾,内外兼收。
才尽其用:

因其材以取之,审其能以任之,用其所长,掩其所短。

招聘岗位

招聘邮箱:hr@microsilicontech.com


招聘职位

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学历要求

薪资待遇

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高级销售经理

2

本科

面议

岗位职责

1、根据公司目标,制定自己的销售目标及计划;

2、掌握市场动态,市场开发;

3、建立并保持与客户的长期沟通和联系。掌握客户整体信息和发展动态,分析客户需求动态,传递产品与技术信息,并最终达成销售目标的实现;

4、与NPI协助为客户提供最优的封装方案;

5、客户满意度追踪跟进。

 

岗位要求

1、本科以上学历,半导体行业2年以上销售经验,封装行业背景优先;

2、熟悉IC设计企业的封装需求;

3、熟悉物联网、智能穿戴等模块的封装;

4、熟悉半导体先进封装,熟悉晶圆级扇出型封装(FOWLP)、Bumping/WLCSP/SiP优先。

5、能独立开拓市场。

TPM

1

本科

面议

一、岗位职责

1. 负责晶圆级封装技术产品的全生命周期管理,包括从产品概念提出、规划、设计、开发到量产及售后的全过程。

2. 与研发、生产、销售等跨部门团队紧密合作,确保产品开发进度和质量,协调解决技术难题和项目推进中的问题。

3. 深入了解市场需求和行业趋势,收集分析客户反馈,推动产品持续优化和创新,提升产品竞争力。

4. 制定产品技术路线图,参与技术选型和方案评估,把控产品技术方向。

5. 负责产品的成本控制和效益分析,制定合理的价格策略,确保产品的商业成功。

 

二、任职要求

1. 本科及以上学历,电子、材料、半导体等相关专业。

2. 3 年以上半导体封装行业工作经验,有晶圆级封装技术背景者优先。

3. 熟悉产品开发流程,具备优秀的项目管理能力和技术问题解决能力。

4. 具备敏锐的市场洞察力和良好的沟通协调能力,能够与不同部门有效合作。

5. 具备较强的学习能力和创新意识,能够快速适应行业变化和技术发展。

NPI

2

本科

面议

工作职责:

1、负责新产品的导入新工艺的开发,包括和客户以及内部有关部门的沟通协调,负责项目计划制定, 协调产品设计、成本分析、物料的准备、样品的生产、可靠性试验和小批量试产。保证项目计划的顺利执行和实施

3、主导新产品试产会议,跟进试产异常跟进改善落实

3、配合客户顺利导入新产品的生产,满足客户需求,与客户确认产品出货形式等相关工作;

4、主导产品文件的建立和维护,产品设计变更和控制;

5、负责客户资料审核,客户交期确认,异常处理,客户关系维护,客户接待;

 

任职要求:

1、 本科及以上学历,计算机、电子、微电子、物理等理工科专业

2、 至少3年及以上晶圆级Fan-in, Fan-out NPI工作经验

3、 有晶圆级封装工艺的相关工作经验优先;

4、具备较强的沟通能力,异常处理分析能力;

5、具备一定的产品工艺流程优化,统筹组织以及协调相关部门能力

6、善于创新,有强大的抗压能力,具有强烈的责任心及团队合作意识

重构工程师

1

本科

面议

岗位职责

1、制定并完善重构工艺段(贴片、Molding、解键合等)工艺规范;

2、优化工艺参数,确保品质的前提下降低原材料耗用,提高机台产能;

3、配合其他部门开发导入新产品,做好产线教育培训;

4、新工艺、新材料的引进工作,提高工艺水平;

5、负责工艺的日常维护、改进,日常SPC的维护和改进;

6、负责区域区相关工艺及机台操作SOP的编写和改进;

7、负责产品相关机台的recipe管理和优化;

8、配合cost down及工艺优化,提高生产效率

 

岗位要求

1、本科及以上学历,机电一体化、半导体、应用电子、物理或机械电子类等相关专业;

2、2年及以上贴片/Molding/解键合封装工作经验。

NPI实习生

2

本科

面议

岗位职责:

1.协助NPI工程师在新产品导入过程中的识别记录、并备忘存底;

2.维护MES系统以及ERP系统正常操作;

3.部门相关SOP的编写以及更新;

4.对内协调配合NPI工程师,对外跟销售(销售助理)、仓库,工艺等部门工作协调;

 

要求:

1.全日制本科及以上;

2.初步了解FMEA&CP&SOP等资料结构;

3.熟练掌握各类办公软件;

4.细心、有沟通技巧

研发实习生

1

本科

面议

岗位职责:

1.参与公司新产品/工艺的研发和现有产品/工艺的改进

2.配合研发工程师做样品测试、数据收集、工艺试验等

3.协助完成研发过程中遇到的各种问题

4..负责相关数据文件的整理汇总以及归档

5.负责研发产品进度跟踪

6.完成部门主管与公司领导交办的其他工作

 

任职要求:

1.本科及以上学历 理工科背景。电子、化学、力学、物理、封装工程等专业优先;

2.具有较强适应能力、团队协作精神和较强的责任感,以及不断学习的能力;

3.动手能力强,有独立思考解决问题能力者优先;

4.认同公司的文化,性格稳重。

薪酬福利

基本工资:依据岗位价值、市场水平及个人能力确定,定期进行薪酬回顾,保持行业竞争力。
绩效奖金:包括绩效奖金、项目奖金、销售奖金、年终奖等,与个人及团队业绩挂钩。
长期激励:对核心员工提供股权、期权、分红计划等,共享企业发展成果。
员工发展:公司提供广阔的发展平台和晋升渠道;
福利:
1、年假、病假、婚假、产假/陪产假等均符合或优于劳动法要求。
2、年度体检,职业健康体检;
3、餐补、住房补贴等;
4、公司工作氛围良好,员工关系融洽,集团内部不定期组织丰富多彩的大型团建活动。

晶通科技提供晶圆级扇出型先进封装的整体方案

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