喜讯！晶通科技2.5D/3D高阶封装设备启动吊装！
6月25日，随着第一台2.5D/3D高阶封装设备在专业工程师的精准操控下缓缓升起，晶通科技先进封装产线升级工程正式进入设备吊装阶段！这一关键节点的启动，标志着公司在2.5D/3D先进封装技术领域的布局迈出实质性一步，为后续实现亚微米量级的高密度集成奠定了坚实基础。
在严格规范的吊装现场，工程师团队全程督导，确保设备安全、精准就位：
精密吊装：采用定制化吊装方案，保障高价值设备零损伤入驻。
科学布局：依据先进封装工艺需求，优化设备产线空间配置。
智能联调：吊装完成后立即启动设备调试，缩短投产周期。
本次吊装的高阶封装设备，具备行业领先性能：
先进的光学式晶圆解键合：用于实现低应力高可靠性的多层薄膜布线。
多维异构集成：支持2.5D中介层或硅桥的D2W键合以及3D芯片堆叠结构。
超精密加工：采用CMP、等离子处理等手段实现亚微米量级的高精度互连封装。
特种工艺：借助激光清洗、超薄重构晶圆等一系列特种工艺技术助力超高密度的Chiplet集成。
随着后续设备陆续吊装完成，公司将加速推进产线验证与客户样品生产，深化与上下游伙伴的技术协作，持续拓展先进封装技术边界。
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