晶通科技亮相CFCF2025，共探光电模块先进封装新趋势！

近日，在苏州举办的第十届光连接大会CFCF2025上，晶通科技销售总监邓晓君先生受邀发表主题演讲，深入剖析了晶圆级先进封装在光电模块产业的创新应用与未来趋势，为与会者带来了光通信领域的最新洞察与前瞻思考。

邓先生在演讲中重点介绍了晶通科技在光电模块领域的创新应用，尤其是CPO（Co-Packaged Optics）和OIO（Optical I/O）技术。随着数据中心传输速率的不断提升，传统光模块的信号损耗问题日益突出，而CPO技术通过将光引擎与计算芯片合封，显著降低了功耗和延迟，成为未来高速数据传输的关键。晶通的光电合封解决方案覆盖从低密度到中高密度，乃至Chiplet集成的全场景需求，能够满足AI数据中心、高性能计算等领域的严苛要求。

市场趋势方面，邓先生援引权威数据指出，CPO市场正迎来爆发式增长，预计2030年市场规模将达81亿美元，年复合增长率高达137%。这一增长得益于AI大模型训练对算力的庞大需求，以及头部芯片厂商对CPO技术的加速商业化布局。晶通科技紧跟市场步伐，已推出多款光电合封产品，满足数据中心、高性能计算等领域对高速、低功耗传输的需求。

此外，在技术发展趋势方面，邓先生指出，单通道SerDes速率提升、硅光材料降本、3D异构集成将成为主流方向。然而，CPO技术仍需克服高良率实现、信号完整性保障、热管理优化等挑战。晶通科技凭借在fan-out、WLP等领域的深厚积累，正致力于突破这些技术瓶颈，推动CPO技术向更高水平发展。

此次参展CFCF2025，晶通科技不仅展示了其技术实力，更与行业同仁共谋发展，共同推动光电模块产业的创新升级。未来，晶通科技将继续深耕先进封装领域，为光电模块产业注入新活力。