晶通科技亮相SEMI-e深圳国际半导体展——以技术赢得关注，用实力推动未来!
产业盛会聚焦，晶通实力闪耀
2025年9月，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心盛大举行。作为集成电路产业年度盛会，本届展会汇聚了全球领先企业与前沿技术。晶通科技携核心成果重磅登场，展位现场人气高涨，成为展馆内一大亮点。
深耕先进封装，赋能芯片未来
晶通科技长期专注于晶圆级扇出型先进封装平台，构建了覆盖“设计仿真—技术开发—产品认证—封测测试”的一站式服务能力。展会期间，我们重点展示了晶通的Chiplet Integration小芯片系统集成、FOSiP封装系统集成以及晶圆中测/封测一体化解决方案。这些成果不仅彰显了晶通在先进封装领域的技术积累，更映射出我们推动国产半导体产业自主创新的战略决心。
技术与市场共振，赢得行业信赖
展台前人潮涌动，客户、合作伙伴与科研院所代表纷纷到访，围绕晶圆样品与解决方案展开深入交流。从合作意向到应用场景，从量产可行性到未来规划，交流氛围热烈而务实。晶通科技凭借专业团队的深度讲解和技术实力，赢得了广泛认可，多家客户明确表达了进一步合作的期待。
共筑创新生态，携手合作共赢
晶通科技深知，先进封装技术的突破不仅依赖单点创新，更需要产业链上下游的协同。借助SEMI-e这一国际化平台，我们期待与更多合作伙伴携手，推动产业链融合发展，共同构建具有全球竞争力的创新生态。未来，晶通科技将持续以技术创新为核心动力，助力集成电路产业迈向更高质量的发展阶段。
精彩瞬间回顾
展位信息：深圳国际会展中心 16F128展位
展会时间：2025年9月10日—12日
展会仍在火爆进行中欢迎莅临晶通科技展台，与我们面对面交流！
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