喜讯！晶通科技高阶设备首批进场，开启芯片高端先进封装新征程。
今日，晶通科技迎来具有里程碑意义的时刻——公司首批2.5D/3D高阶封装设备正式入驻厂区！这一重要事件标志着晶通科技在先进封装技术领域迈出了关键一步，标志着公司自此全面构建起完整的bumping、WLCSP、Fan-out、SIP、2.5D/3D chiplet小芯片集成技术体系，可以为国内外头部客户提供CPU、GPU、边缘计算HPC、以及手机电脑等智能终端AP/SoC/处理器芯片或模组的高可靠性、高集成度的高端先进封装服务，有力推动新一代高性能芯片的创新发展。市区相关领导亲临现场，与公司管理层共同见证了这一重要时刻。
此次入驻的设备包含日本Tazmo的激光解键合设备、东台镭射钻孔机等共计11台。这些设备将在未来2至3周内分批次进厂，逐步投入生产运营。这些高阶设备集成了行业前沿技术，具备高精度、高效率、高稳定性等显著优势。
一直以来，晶通科技始终专注于芯片先进封装技术的研发与创新。公司深知，在芯片产业快速发展的今天，先进封装技术是提升芯片性能、降低成本、推动产业升级的关键因素。此次2.5D/3D高阶封装设备的引入，是公司技术升级的重要举措。
通过引入这些先进设备，晶通科技将能够更好地满足国内头部客户对高性能芯片封装与Chiplet小芯片集成的需求。
此次2.5D/3D量产设备的入场，标志着晶通的高端先进封装从研发走向了生产，将打破先进封装细分领域国际大厂垄断的局面，尤其是开启了亚微米互联密度的小芯片集成封装时代。未来，我们将充分发挥这些设备的优势，不断优化封装工艺，提升产品质量，为客户提供更优质的芯片封装服务。
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