关于晶通
晶通科技提供晶圆级扇出型先进封装的整体方案
晶通科技成立于2018年7月，是专注于晶圆级先进封装技术创新的高科技企业。公司依托自主可控的fan-out晶圆级封装技术平台，致力于提供高性能Chiplet集成解决方案。公司拥有完整的bumping, WLCSP, fan out, SiP, 2.5D/3D chiplet技术体系，为全球客户提供高可靠性、高集成度的先进封装服务，助力新一代高性能芯片的创新发展。公司拥有完整的专利技术体系，近百项自主知识产权，公司产品线涵盖三大维度:超高密度封装：服务于大算力HPC芯片、服务器CPU/GPU/XPU、电脑与平板处理器芯片等，突破传统封装极限；中高密度封装:面向手机AP、智能穿戴(手环/手表)、AR/VR、医疗及军工等消费电子SoC芯片；低密度封装: 适配PMIC、基带、射频WIFI、毫米波芯片及IoT模块的FOSiP系统级封装。
Fan-Out晶圆级封装
三大优势
性能优势
内部连结较短，电性能大幅度提升；不使用基板层，具有明显的电气和热性能优异性；设计灵活，适合多芯片集成和系统级封装，可靠性也更高。
体积面积优势
不使用既有打线，其内部连结较短，芯片尺寸减小；“消失的”的基板层减小了整体厚度； 封装尺寸范围可选性大。
应用领域更加广泛
可实现多芯片集成、多层布线互连封装和系统及封装；引脚（I/O）数量设计灵活；满足电子系统对小型化、多功能、高性能、高可靠性、低成本、低能耗的需求。
应用领域
我们始终坚持用户至上 、用心服务于客户，坚持用自己的服务去打动客户
SiP封装5G芯片
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可穿戴设备
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射频领域（AIoT）
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高性能场景（HPC/AI）
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技术方案
晶通科技Fan-Out北制程，布线精度能做到2-5μm，具有整合5-7纳米及以下节点芯片的堆叠能力，且能满足并提供手机mobile SOC、和Chiplet三维堆叠fan out封装的量产技术。
可拓展式Hybrid-Pkg
可以灵活实现BGA/bump两种方式； 也可以与基板整合为hybrid package的优化结构。
Sub-um亚微米互联
Bridge Si能提供CoWoS/interposer方法类似的sub-um亚微米级互联； 相比CoWoS/Interposer的成本更低。
Fine pitch FO RDL
采用Face Up FO方式； 可以实现2um级别的fine pitch RDL，大幅超越eWLB类的方案。
独特的TMV 3D互联
TMV实现2.5D/3D互联； 避免了采用TSV方案时所需的芯片re-design问题。
Contact-less解键合
优异的贴片与解键合方式； 实现+/-1um量级位置精度； 无损伤式的光学解键合。
向下兼容Common FO
针对>8um线宽的常规应用场景中的common FO； 采用兼容的face down南制程方案，为客户实现最佳性价比。
新闻动态
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